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下一代处理器制程 苹果恐落后于联发科、高通
朵朵多多 2015-10-13
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OFweek电子工程网讯 苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹,自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电(2330)20nm制程技术,A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片,技术领先竞争对手。不过,在谈到下一个世代的处理器时,苹果恐怕会落后联发科与高通。

Motley Fool科技专栏作家Ashraf Eassa 4日发布专文指出,台积电已公开表示,10nm制程技术会从2017年第2季起至2018年带来大量收入,这代表台积电将在Q2底(也就是6月份)认列矽晶圆营收,也意味着晶圆应该会在三个月前投产。

联发科预定明(2017)年发布的旗舰处理器“Helio X30”也将采用10nm制程技术;由于Helio X20、X25分别是在今年Q1、Q2问世,因此合理推测X30的上市时间点会落在明年的Q1或Q2。高通次世代旗舰处理器“骁龙(Snapdragon) 830”也使用10nm制程(由三星代工),预定明年初亮相。

Eassa认为,就算苹果的处理器架构很优秀,采用16纳米FinFET+制程的A10或许能跟高通、联发科的10nm芯片一较高下,但联发科与高通毕竟还是能在10nm芯片加入更多功能、整体表现会优于14/16纳米FinFET+技术。

Eassa警告,高通、联发科的10nm芯片主要都是供应与iPhone竞争的高端智能机,苹果或许会面临芯片省电效率、爆发潜力和运算效能落后他人的风险。

处理器转换最新制程的进度落后对手4-5个月,对目前在面板技术、相机品质都不如他人,还急需拉高iPhone人气的苹果来说,恐怕不是甚么好消息。

Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中国MTK手机网报导,知情人士透露,X30将进一步深挖三丛十核的潜力,采用台积电10纳米FinFET工艺,预估最快6月就能成功“设计定案”(tape-out),有望年底实现量产。

X30虽然仍是联发科提出的“三丛十核”设计,但是在处理器核心、主频率等方面进行了很大的提升,X30将由2颗A7X 2.8GHz、4颗A53 2.2GHz以及4颗A35 2GHz共计十核心组成,其中2个A7X核心暂时没有准确的命名,是ARM最新产品,代号为“Artemis”,最快要等到年中才会正式发布。Artemis相较于A72,最少有20%的性能提 升,同时功耗下降。

A35的省电效率极佳,且运算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外,Artemis是Cortex-A72之后,由ARM出的下一代核心,应该能与高通的Kryo解决方案一较高下。采用台积电10nm制程则意味着,省电效率会比Helio X20高上100%。

不过,高通也不是省油的灯。日本总和情报网站Gadget速报4月17日转述Fudzilla的报导指出,据可靠的消息人士透露,高通采用10纳米FinFET制程生产的骁龙830处理器将在今年内(2016年内)发表,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在明年Q1现身。

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